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論文徵稿 (Call for Papers)

第十四屆台灣數位學習發展研討會

Taiwan E-Learning Forum (TWELF 2019)

會議日期:2019年3月21日(四) ~ 22日(五)

 

會議地點:國立雲林科技大學

 

資訊相關科技的不斷發展與進步為數位學習的創新及應用持續提供新的機會,本研討會的目的即在於提供學界、各級學校及產業界對數位學習的創新及應用有興趣的人士一個交換心得、經驗及需求想法的機會,誠摯邀請您來參與此一年度盛會。會議歡迎數位學習相關主題之論文投稿,投稿至本研討會議論文,將擇優推薦收錄於下列期刊:數位學習科技期刊 (International Journal on Digital Learning Technology) (TSSCI)、人文社會學報 (Journal of Liberal Arts and Social Sciences) 及測驗學刊(Psychological Testing) (TSSCI)。

 

重要日期

論文截稿日期: 2019 年 1 月 13 日

論文審查結果通知: 2019 年 2 月 18 日

論文修訂稿上傳期限: 2019 年 3 月 05 日

報名暨繳費期限: 2019 年 3 月 04 日

會議日期: 2019 年 3 月 21 日( 四)~22 日 (五)

 

會議主題

會議論文徵稿主題包括(但不限於)下列研究主題(前九項為SIG主題):

 

行動與無所不在學習(Classroom, Ubiquitous and Mobile Technologies Enhanced Learning)

遊戲與創新科技社群(Game and Innovative Technology)

科技輔助科學學習(Technology Enhanced Science Learning)

科技強化語言學習(Technology Enhanced Language Learning)

創新學習軟體與平台設計(Innovative Design of Learning Software)

數位測驗與評量(Computer-Assisted Testing and Assessment)

無障礙數位學習(Accessible Digital Learning)

數位合作與個人化學習(Computer-Supported Collaborative Learning and Computer-Supported Personalized Learning)

教育大數據與資料科學研究(Research for Big Data and Data Science in Education)

數位學習理論(Theoretical Foundations in Digital Learning)

學習分析與人工智慧在教育的應用(Learning Analytics and Artificial Intelligence in Education)

擴增實境與虛擬實境學習(Augmented Realty and Virtual Reality-based Learning)

情感運算與體感技術在教育之應用(Application of Affective Computing and Motion Sensing in Education Research)

磨課師與翻轉教室(MOOCs and Flipped Classroom)

物聯網在學習上之應用(Application of Internet of Things in Digital Learning)

新興科技在數位學習之應用(Application of Emerging Technologies in Digital Learning)

其他與數位學習相關之議題(Other topics in Digital Learning)

 

投稿需知

投稿請用中文或英文撰寫,並以Word格式上傳至EasyChair投稿系統。

論文格式請參考大會網站之論文格式範例。

論文投稿類型及長度:以全文論文投稿,長篇論文以6~8頁為限,短篇論文以3~5頁為限,以上均需含摘要、論文全文及參考文獻等所有內容。本研討會也接受摘要投稿,摘要投稿以1~2頁為限。作者在進行線上投稿時需選擇論文投稿類型。論文審查結果如被接受,將分為長篇論文、短篇論文及海報論文等三類,摘要論文如被接受,將以海報的方式進行發表。

線上投稿論文時若選擇論文主題為會議主題前九項(SIG主題)之一者,論文接受後將安排於SIG場次發表。

論文一經接受,每篇論文至少需有一位作者報名註冊及完成繳費並出席發表論文。

本研討會將遴選優秀論文推薦至「數位學習科技期刊(TSSCI)、人文社會學報及測驗學刊(TSSCI)」收錄刊登。